為了檢驗(yàn)衛(wèi)星組件承受真空熱環(huán)境的能力，需要使用熱真空試驗(yàn)箱做試驗(yàn)，目的是驗(yàn)證其設(shè)計(jì)的合理性，發(fā)現(xiàn)組件的元器件、材料以及制造工藝的缺陷。那么，應(yīng)該怎么使用熱真空試驗(yàn)箱做測(cè)試呢？下面環(huán)儀儀器小編帶大家了解一下。

衛(wèi)星組件熱真空試驗(yàn)方法：

試驗(yàn)設(shè)備：熱真空試驗(yàn)箱

設(shè)備型號(hào)：環(huán)儀儀器HYOV系列

試驗(yàn)樣品：衛(wèi)星組件

1.啟動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備，開啟真空抽氣系統(tǒng)，使真空室內(nèi)壓力由正常環(huán)境壓力降至試驗(yàn)壓力值。

2.降溫。開啟降溫及溫度控制系統(tǒng)，使組件溫度從正常環(huán)境溫度按專用試驗(yàn)技術(shù)文件規(guī)定的溫度變化速率降低。當(dāng)控制測(cè)溫傳感器顯示的溫度值達(dá)到并穩(wěn)定在要求的最低試驗(yàn)溫度后，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)保持，進(jìn)行組件性能測(cè)試并做記錄，結(jié)束低溫保持狀態(tài)。

3.升溫。開啟升溫及溫度控制系統(tǒng)，使組件溫度從低溫試驗(yàn)溫度按專用試驗(yàn)技術(shù)文件規(guī)定的溫度變化速率升高。當(dāng)控制測(cè)溫傳感器顯示的溫度值達(dá)到并穩(wěn)定在要求的最高試驗(yàn)溫度后，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)保持，進(jìn)行組件性能測(cè)試并做記錄，結(jié)束高溫保持狀態(tài)。

4.降溫。使組件溫度從高溫試驗(yàn)溫度按專用試驗(yàn)技術(shù)文件規(guī)定的溫度變化速率降低至正常環(huán)境溫度，構(gòu)成一個(gè)完整的試驗(yàn)溫度循環(huán)。

5.對(duì)于需要多次溫度循環(huán)試驗(yàn)的組件則重復(fù)2~4條，直至達(dá)到規(guī)定的溫度循環(huán)次數(shù)。

6.組件和整個(gè)熱真空模擬室恢復(fù)到正常溫度后，停止抽真空，如果需要，組件可進(jìn)行一次性能測(cè)試。

7.真空室復(fù)壓前，在低溫狀態(tài)下，熱沉溫度升至室溫過程中，應(yīng)控制組件的外表面溫度至少高于熱沉溫度10℃。

8.利用設(shè)備的復(fù)壓系統(tǒng)注入干燥、清潔及無污染的氣體，使空間模擬室復(fù)壓，取出組件。